開発事例
実際に受託開発をした事例をご紹介します。
事例1
用途
FA向け VCSEL Driver
お客様のご要望
ファイ・マイクロテック社のサンプル品に、新規機能をつけたい
最初に当社のサンプル品を購入いただきお客様で評価を実施いただきました。
その結果サンプル品の技術力を認めてもらいました。
そしてこのサンプル品を基にお客様が実現したい新規機能を付加したICを開発する事になりました。
主な開発工程
- お客様と新規機能についての仕様検討
- 試作開発,製造
- ファイ・マイクロテック/お客様で試作品評価
- お客様が量産品と認定
- ウエハ納品
事例2
用途
インフラ装置 TIA
お客様のご要望
使用している部品の性能が不足しているため、代替部品を開発したい
開発当初、他社部品と当社製品がセットでシステムを構成する計画でした。
しかし、他社部品の性能が不足している事がわかり、実現したい仕様を達成する事が難しくなりました。
そこで、他社部品を当社で開発して、システムを構成する事になりました。その結果お客様の実現したい仕様を達成する事ができました。
主な開発工程
- 仕様検討
- 試作開発,製造
- ファイ・マイクロテック/お客様で試作品評価
- お客様が量産品と認定
- ベアチップ納品
その他の開発事例
l他にもお客様からの要望と開発事例をご紹介します。
お客様のご要望 3
市販品に対して、余計な機能を削除して低電力化して欲しい。
お客様から市販品は不要な機能が多く搭載しているため消費電力が多く仕様に合わない。だから不要な機能を排除して、欲しい性能だけに特化した低電力なICが開発できないか。という依頼を受け開発をしました。
お客様のご要望 4
小Lotの製品開発をしたいが開発を請け負ってくれるメーカーが見つからない。
下記の実績があります。
- 1Lot(wafer25枚)から対応
これ以下の数量についてはお問い合わせ下さい。
ファイ・マイクロテックからのご提案
プロセスの提案を行い開発費の削減に貢献しました。
当初はお客様から微細CMOSプロセスの指定を受けていましたが、ファイ・マイクロテックから180nm SiGe BiCMOSプロセスを提案し、仕様が実現できる事を事前検討で示しました。
その結果、量産までの開発コストが1/3~1/4になり、数億円のコスト削減に貢献しました。